意法半导体与微软合作简化高安全性物联网设备开发
解决方案整合先进的嵌入式 Azure 实时操作系统 (RTOS)及物联网中间件与STM32U5高安全性超低功耗微控制器和 STSAFE-A110安全模块
2019年5月20日，中国- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 披露了与ST授权合作伙伴微软合作，加强新兴物联网 (IoT) 应用安全性的细节。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器(MCU)与Microsoft Azure RTOS和物联网中间件，以及经过认证的 Arm® Trusted Firmware -M (TF-M)安全服务软件包，简化嵌入式系统开发。这个高集成度的工程项目开发出了一个基于TF-M的 Azure物联网云连接参考设计，利用 STM32U5 的强化安全功能以及 STSAFE-A110安全模块的强化密钥存储功能提升物联网设备的安全性。
意法半导体微控制器部营销总监 Daniel Colonna 表示：“物联网设备开发者面临巨大的压力，既要满足产品上市时间限制，又要满足最高的安全行业标准。我们的解决方案通过提高安全性以及电源能效和性能，加速嵌入式系统的开发速度。”
微软副总裁兼Azure边缘设备、平台和服务部总经理 Moe Tanabian 表示：“我们与 ST 的合作既有成效又有时效，让开发社区能够满足市场对智能互联解决方案的可信、稳健、高效需求。
Microsoft Azure RTOS提供了一个资源丰富的针对IoT 边缘设备和端点设备等资源受限的互联应用优化的中间件包，整合了内存占用低的ThreadX 实时操作系统与内存管理和互联服务，包括 NetX Duo IPv4/IPv6 和 TLS socket (安全套接字)。
Arm TF-M 套件提供可信服务，包括安全启动、安全存储、加密和证明。TF-M套件是专为 Arm® Cortex®-M 处理器开发设计，可轻松快捷地集成到意法半导体的具有先进的 Cortex-M33 嵌入式内核的STM32U5微控制器上。
STSAFE-A110 EAL5+ 认证安全模块为物联网设备带来身份验证方案和个性化服务，可以把物联网设备自动安全地连接至Microsoft Azure云端，在保证安全的条件下减轻了过去压在物联网设备厂商身上的要求在产品制造过程中保护秘钥证书的负担。
这款超低功耗微控制器可以延长电池供电设备的运行时间，优异的ULPMark® 深度睡眠、外围设备和工作能耗基准测试成绩都证明了它具备这种特质。
意法半导体将在 2022 年第三季度发布在STM32Cube中集成该参考设计的软件开发包，利用与更广泛的 STM32 生态系统的紧密集成，进一步简化物联网设备的研发设计。
在Apple公司的引领导下，TWS真蓝牙耳机技术不断出新：360度立体音效，骨传导主动降噪，人体接近检测，手势UI，智能电源管理。这些功能不断提升TWS真蓝牙耳机的使用感受。 要实现这些功能，需要将一堆元器件堆叠在狭小的空间内，加工难度巨大。 ST 适时推出多功能MEMS Sensor LSM6DS16BX，在2.5 mm x 3.0 mm x 0.71 mm的封装里集成了3 轴加速度计和3轴陀螺仪:惯性UI模块，骨传导模块，Qvar静电传感器和MLC嵌入机器学习核心。能极大节省TWS内部空间，降低功耗，改善TWS人体工学设计，延长电池使用时间。是一款不可多得的好产品。 LSM6DS16BX集成功能： 1.高精确度3 轴加速
LSM6DS16BX多功能MEMS Sensor的TWS方案 /
全新nRF 7000 Wi-Fi协同IC完善Nordic基于SSID的全面Wi-Fi定位解决方案 挪威奥斯陆 – 2023 年 11 月 1 5 日 – 低功耗无线连接领域的全球领导厂商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC，率先在全球范围提供使用Wi-Fi、蜂窝物联网和全球导航卫星系统(GNSS) 的完整硅到云定位解决方案。Nordic的单一供应商解决方案结合了该公司世界一流的技术支持服务，将会简化和加速Wi-Fi定位应用产品的开发。 全新nRF7000协同IC是独特的低功耗Wi-Fi 6芯片，为针对2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi频段的Wi-Fi网络扫描进行
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开发服务经销商e络盟为其物联网接入平台增添了新内容：就物联网在智能工厂、物联网安全、物联网基础设施领域的人工智能、智能传感器和无线解决方案中发挥的重要作用提出了全新的深刻见解。 物联网接入平台是 e络盟 官网的重要专题，包含一系列物联网新闻事件和专题报道、案例研究、产品和专访，以及有关探索物联网应用可能性的技术文献。开云 开云官方网站 其中新增的智能工厂相关内容涵盖了智能工厂、工业物联网 (IIoT) 和工业 4.0 的概念，同时展示了目前正在践行这些理念并着力投资未来的组织机构。生产效率、灵活性和安全是智能工厂的关键目标，科技（如自动导引车 (AG) 和机器人）的发展不断助力实现此类目标。 制造设备在执行任务时须保证速度、准确性、灵活性、安全性
意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。 主动负载调制是ST21NFCD芯片的一大亮点，此项技术可确保交易处理更快速、更顺畅，数据交换距离更远，让移动和穿戴设备以及物联网硬件具有更好的使用体验。新控制器支持卡模式、读写模式和点对点通信模式，内置嵌入式闪存，支持固件整体升级。ST21NFCD支持NFC Forum的NCI 2.0技术规范，该标准简化了NFC标签交互软件的开发，支持
力晶创办人黄崇仁表示，没有大数据就没有人工智能( AI )，他指出，内存、中央处理器、通讯与传感器将是 AI 必要的 4大芯片。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 黄崇仁下午出席国际半导体产业协会举办的半导体展展前记者会，他表示，过去动态随机存取内存(DRAM)市场有高达75%主要仰赖英特尔与微软。 随着手机产业兴起，黄崇仁指出，目前行动内存占DRAM比重快超过一半，个人计算机内存比重已降至25%。 黄崇仁表示，未来随着 AI 、 物联网 、虚拟现实与扩增实境等应用成长，将会驱动DRAM多元化发展。 对于AI发展，黄崇仁指出，没有大数据就没有AI，主要是透过大数据分析，提供决策参考，内存、中央处理
eeworld网消息，中国，2017年4月12日 —— 意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN250 2.6A有刷直流电机单片驱动器 。 新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mm x 3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待机功耗 （小于80nA） 有助于最大限度延长便携设备电池续航时间，降低机壳温度。10到1.8工作电压让设计人员可以选择单锂电池电源。 高性能、成本效益与可靠性兼备，有刷直流电机被广泛用于各种电子产品设备。 STSPIN250的高输出电流
DC-DC转换器对于包含内部电池的便携式电子器件而言非常重要。 这些器件通常包含几个子电路，每个子电路都有它们自己的电压要求且不同于电池或外部电源提供的电压。 它们还可能高于或低于电源电压。 随着存储的功率的消耗，电池电压会降低，从而让问题变得更复杂。 根据电源功率范围、输入电压范围、输出电压、空间约束和效率目标的不同，可以采用不同的拓扑实现最佳均衡。 意法半导体面向DC – DC转换器的产品主要有： PWM、PFC和同步整流控制器 低压MOSFET 肖特基整流器 保护器件 升压转换器 升压转换器主要用于稳压直流 （DC） 电源。 这类转换器的平均输出电压高于直流输入电压。 以下电路图有助于正确选择各种
面向DC-DC转换器的应用方案 /
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